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STM32电动轮椅防撞系统解决方案(论文和源码).rar

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    编号:20180825165140102    类型:共享资源    大小:97.48MB    格式:RAR    上传时间:2018-08-25
      
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    STM32 电动 轮椅 系统 解决方案 论文 源码
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    STM32F10xxx参考手册 翻译说明 本文档是依据STM32 Reference Manual (RM0008) 翻译的,已经与2009 年 6月的英文第 9版 (Doc ID 13902 Rev 9)进行了全面校对,更正了不少以前版本的错误。 在校对即将结束时,ST 于 2009年 12月中旬又发布了英文第10版 (Doc ID 13902 Rev 10),为了与最新的英文版同步,我们按照英文第 10版结尾的 ”文档版本历史 ”中的指示,在翻译的文档中快速地校对更正了对应的部分。由于时间的关系,没有逐字逐句地按照英文第 10版进行通篇校对,鉴于芯片本身没有改变,我们相信除了” 文档版本历史” 中指出的差别外,英文第10 版与英文第9 版不会再有更多的变化,遂定稿现在这个翻译版本为对应的中文第10 版文档。 由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大,翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方,希望广大读者们能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题,我们会尽快在下一个版本中更正。您可以发邮件到 mcu.china@st.com向我们提出您的意见和建议,谢谢。 意法半导体( 中国) 投资有限公司 MCU技术支持 2010年 1月10 日 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 文档使用说明 本手册是STM32 微控制器产品的 技术参考手册参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 , 技术参考手册 是有关如何使用该产品的具体信息,包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册 不包含有关产品技术特征的说明,这些内容在 数据手册 中。 数据手册 中的内容包括:产品的基本配置( 如内置Flash 和 RAM的容量、外设模块的种类和数量等) ,管脚的数量和分配,电气特性,封装信息,和定购代码等。 STM32是一个微控制器产品系列的总称,目前这个系列中已经包含了多个子系列,分别是: STM32小容量产品、STM32 中容量产品、STM32 大容量产品和STM32 互联型产品;按照功能上的划分,又可分为STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列;因此STM32 产品系列有以下这些数据手册: 小容量STM32F101xx : http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/14611.pdf 互联型STM32F105xx/STM32F107xx :http://www.st.com/stonline/products/literatur e/ds/15274.pdf STM32微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品( 或所有产品) 中共有的并且是相同的,因此只有一份 STM32微控制器产品的 技术参考手册 对应所有这些产品。 技术参考手册 对每种功能模块都有专门的一个章节对应,每章的开始申明了这个功能模块的适用范围;例如第 5章 ”备份寄存器” 适用于整个STM32 微控制器系列,第27章” 以太网 ”只适用于STM32F107xx 互联型产品。 为了方便阅读,下一页的表格列出了每个产品子系列所对应功能模块在技术参考手册 中的章节一览。 数据手册通常在芯片选型的初期,首先要看 以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求;在基本选定所需产品后,需要察看 技术参考手册 以确定各功能模块的工作模式是否符合要求;在确定选型进入编程设计阶段时,需要详细阅读 技术参考手册 获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。 在设计硬件时还需参考数据手册 以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。 关于Cortex-M3 核心、SysTick 定时器和NVIC 的详细说明,请参考另一篇 ST的文档和一篇ARM 的文档:《 STM32F10xxx Cortex-M3编程手册 》和《Cortex™-M3 技术参考手册 》。 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 STM32系列产品命名规则 示例:产品系列STM32 = 基于 ARM®的 32位微控制器产品类型F = 通用类型产品子系列101 = 基本型102 = USB基本型, USB 2.0全速设备103 = 增强型105或 107 = 互联型引脚数目T = 36脚C = 48脚R = 64脚V = 100脚Z = 144脚闪存存储器容量4 = 16K字节的闪存存储器6 = 32K字节的闪存存储器8 = 64K字节的闪存存储器B = 128K字节的闪存存储器C = 256K字节的闪存存储器D = 384K字节的闪存存储器E = 512K字节 的闪 存存 储器封装H = BGAT = LQFPU = VFQFPNY = WLCSP64温度范围6 = 工业级温度范围, -40°C~85°C7 = 工业级温度范围, -40°C~105°C内部代码A 或者空 (详见产品数据手册 )选项xxx = 已编程的器件代号 (3个数字 )TR = 卷带式包装STM32 F 103 C xxx8T6A参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 STM32技术参考手册 各章节与各产品系列交叉对照表 小容量STM32F101xx 中容量STM32F101xx 大容量STM32F101xx 小容量STM32F102xx 中容量STM32F102xx 小容量STM32F103xx 中容量STM32F103xx 大容量STM32F103xx STM32F105xxSTM32F107xx第1 章:文中的缩写 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第2 章:存储器和总线构架 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第3 章:CRC 计算单元(CRC) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第4 章:电源控制(PWR) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第5 章:备份寄存器(BKP) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第6 章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) ● ● ● ● ● ● ● ● 第7 章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC) ● ●第8 章:通用和复用功能I/O(GPIO 和AFIO) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第9 章:中断和事件 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第10章:DMA 控制器(DMA) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第11章:模拟/ 数字转换(ADC) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第12章:数字/ 模拟转换(DAC) ● ● ● ●第13章:高级控制定时器(TIM1 和TIM8) ● ● ● ● ●第14章:通用定时器(TIMx) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第15章:基本定时器(TIM6 和TIM7) ● ● ● ●第16章:实时时钟(RTC) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第17章:独立看门狗(IWDG) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第18章:窗口看门狗(WWDG) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC) ● ● 第20章:SDIO 接口(SDIO) ● 第21章:USB 全速设备接口(USB) ● ● ● ● ● 第22章:控制器局域网(bxCAN) ● ● ● ● ●第23章:串行外设接口(SPI) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第24章:I2C 接口 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第25章:通用同步异步收发器(USART) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第26章:USB OTG 全速(OTG_FS) ● ●第27章:以太网(ETH):具有 DMA控制器的介质访问控制(MAC) ●第28章:器件电子签名 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第29章:调试支持(DBG) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●● 表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列 提示:点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。 STM32F10xxx参考手册 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 下表给出了一个交叉参考,在使用各功能模块时应重点阅读哪些章节: 功能模块 备份寄存器(BKP) 通用输入输出端口(GPIO) 模拟/数字转换(ADC) 数字/模拟转换(DAC) 定时器(TIMx(x=1…8)) 实时时钟(RTC) 独立看门狗(IWDG) 窗口看门狗(WWDG) 静态存储器控制器(FSMC) SDIO接口(SDIO) 通用串行总线(USB) 控制器局域网(bxCAN) 串行外设总线(SPI) 芯片间总线接口(I2C) 通用同步异步收发器(USART) 通用串行总线OTG(OTG_FS)以太网(ETH) 第1 章:文中的缩写 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第2 章:存储器和总线构架 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第3 章:CRC 计算单元(CRC) 第4 章:电源控制(PWR) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第5 章:备份寄存器(BKP) ● ◎ 第 6章: 小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 或 第7 章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第8 章:通用和复用功能I/O(GPIO 和AFIO) ◎ ● ● ● ● ◎ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●第9 章:中断和事件 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎第10章:DMA 控制器(DMA) ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎第11章:模拟/ 数字转换(ADC) ● 第12章:数字/ 模拟转换(DAC) ● 第13章:高级控制定时器(TIM1 和TIM8) ◎ ● 第14章:通用定时器(TIMx) ◎ ● 第15章:基本定时器(TIM6 和TIM7) ◎ ◎ ● 第16章:实时时钟(RTC) ● ● 第17章:独立看门狗(IWDG) ● 第18章:窗口看门狗(WWDG) ● 第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC) ● 第20章:SDIO 接口(SDIO) ● 第21章:USB 全速设备接口(USB) ● 第22章:控制器局域网(bxCAN) ● 第23章:串行外设接口(SPI) ● 第24章:I2C 接口 ● 第25章:通用同步异步收发器(USART) ●第26章:USB OTG 全速(OTG_FS) ●第 27章: 以太网(ETH) :具有DMA 控制器的介质访问控制(MAC) ●第28章:器件电子签名 第29章:调试支持(DBG) ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎● 表示对应的章节是必读的 ◎ 表示对应的章节是选读的 注:请区分第 7章的内容只适合于互联型产品,第 6章的内容适合于除互联型产品以外的产品。 STM32F10xxx参考手册 参考手册 STM32F101xx, STM32F102xx、 STM32F103xx、 STM32F105xx 和 STM32F107xx, ARM 内核 32 位高性能微控制器 导言 本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用 STM32F101xx、 STM32F102xx、 STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。 STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。 关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的 STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的 STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/ STM32F107xx互联型产品的数据手册。 STM32F10xxx闪存编程手册参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 。 关于ARM Cortex™-M3 内核的具体信息,请参考Cortex™-M3 技术参考手册。 相关文档 ● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载: http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf 下述文档可在ST 网站下载( http://www.st.com/mcu/): ● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。 ● STM32F10xxx闪存编程手册。 相关数据手册下载地址: 小容量STM32F101xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx : http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx :http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx : http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf 互联型STM32F105xx/STM32F107xx :http://www.st.com/stonline/products/literatur e/ds/15274.pdf STM32F10xxx Cortex-M3编程手册:http://www.st.com/stonline/prod ucts/literature/pm/15491.pdf 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 目录 1 文中的缩写 24 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 1.2 术语表 24 1.3 可用的外设 24 2 存储器和总线构架 25 2.1 系统构架 25 2.2 存储器组织 27 2.3 存储器映像 28 2.3.1 嵌入式SRAM 29 2.3.2 位段 29 2.3.3 嵌入式闪存 30 2.4 启动配置 33 3 CRC计算单元(CRC) 34 3.1 CRC简介 34 3.2 CRC主要特性 34 3.3 CRC功能描述 34 3.4 CRC寄存器 35 3.4.1 数据寄存器(CRC_DR) 35 3.4.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) 3.4.3 控制寄存器(CRC_CR) 36 3.4.4 CRC寄存器映像 36 4 电源控制(PWR) 37 4.1 电源 37 4.1.1 独立的A/D 转换器供电和参考电压 37 4.1.2 电池备份区域 38 4.1.3 电压调节器 4.2 电源管理器 38 4.2.1 上电复位(POR) 和掉电复位(PDR) 38 4.2.2 可编程电压监测器(PVD) 39 4.3 低功耗模式 40 4.3.1 降低系统时钟 40 4.3.2 外部时钟的控制 4.3.3 睡眠模式 4.3.4 停止模式 41 4.3.5 待机模式 42 4.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 43 4.4 电源控制寄存器 44 4.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) 44 4.4.2 电源控制/ 状态寄存器(PWR_CSR) 45 4.4.3 PWR寄存器地址映像 46 5 备份寄存器(BKP) 47 5.1 BKP简介 47 5.2 BKP特性 47 7/754 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 5.3 BKP功能描述 47 5.3.1 侵入检测 47 5.3.2 RTC校准 48 5.4 BKP寄存器描述 5.4.1 备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 48 5.4.2 RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 48 5.4.3 备份控制寄存器(BKP_CR) 49 5.4.4 备份控制/ 状态寄存器(BKP_CSR) 49 5.4.5 BKP寄存器映像 51 6 小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 54 6.1 复位 54 6.1.1 系统复位 54 6.1.2 电源复位 6.1.3 备份域复位 55 6.2 时钟 55 6.2.1 HSE时钟 57 6.2.2 HSI时钟 6.2.3 PLL 58 6.2.4 LSE时钟 58 6.2.5 LSI时钟 58 6.2.6 系统时钟(SYSCLK) 选择 59 6.2.7 时钟安全系统(CSS) 6.2.8 RTC时钟 59 6.2.9 看门狗时钟 6.2.10 时钟输出 6.3 RCC寄存器描述 60 6.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 60 6.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 61 6.3.3 时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 63 6.3.4 APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 65 6.3.5 APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 67 6.3.6 AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 69 6.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 70 6.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 71 6.3.9 备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 74 6.3.10 控制/ 状态寄存器 (RCC_CSR) 75 6.3.11 RCC寄存器地址映像 77 7 互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 78 7.1 复位 78 7.1.1 系统复位 78 7.1.2 电源复位 7.1.3 备份域复位 79 7.2 时钟 79 7.2.1 HSE时钟 81 7.2.2 HSI时钟 82 7.2.3 PLL 82 7.2.4 LSE时钟 7.2.5 LSI时钟 83 7.2.6 系统时钟(SYSCLK) 选择 83 8/754 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 7.2.7 时钟安全系统(CSS) 83 7.2.8 RTC时钟 83 7.2.9 看门狗时钟 84 7.2.10 时钟输出 7.3 RCC寄存器 85 7.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 85 7.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 86 7.3.3 时钟中断寄存器(RCC_CIR) 88 7.3.4 APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR) 91 7.3.5 APB1外设复位寄存器(RCC_APB1RSTR) 92 7.3.6 AHB外设时钟使能寄存器(RCC_AHBENR) 94 7.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 95 7.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 97 7.3.9 备份域控制寄存器(RCC_BDCR) 99 7.3.10 控制/ 状态寄存器(RCC_CSR) 100 7.3.11 AHB外设时钟复位寄存器(RCC_AHBRSTR) 101 7.3.12 时钟配置寄存器2(RCC_CFGR2) 101 7.3.13 RCC寄存器地址映像 103 8 通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 105 8.1 GPIO功能描述 105 8.1.1 通用I/O(GPIO) 106 8.1.2 单独的位设置或位清除 107 8.1.3 外部中断/ 唤醒线 107 8.1.4 复用功能(AF) 8.1.5 软件重新映射I/O 复用功能 107 8.1.6 GPIO锁定机制 107 8.1.7 输入配置 8.1.8 输出配置 108 8.1.9 复用功能配置 109 8.1.10 模拟输入配置 8.1.11 外设的GPIO 配置 110 8.2 GPIO寄存器描述 113 8.2.1 端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 113 8.2.2 端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 4 8.2.3 端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 114 8.2.4 端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 5 8.2.5 端口位设置/ 清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 115 8.2.6 端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 115 8.2.7 端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 6 8.3 复用功能I/O 和调试配置(AFIO) 116 8.3.1 把OSC32_IN/OSC32_OUT 作为GPIO 端口PC14/PC15 116 8.3.2 把OSC_IN/OSC_OUT 引脚作为GPIO 端口PD0/PD1 117 8.3.3 CAN1复用功能重映射 117 8.3.4 CAN2复用功能重映射 7 8.3.5 JTAG/SWD复用功能重映射 7 8.3.6 ADC复用功能重映射 118 8.3.7 定时器复用功能重映射 8 8.3.8 USART复用功能重映射 9 8.3.9 I2C1复用功能重映射 120 8.3.10 SPI 1复用功能重映射 9/754 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 8.3.11 SPI3复用功能重映射 120 8.3.12 以太网复用功能重映射 121 8.4 AFIO寄存器描述 8.4.1 事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 121 8.4.2 复用重映射和调试I/O 配置寄存器(AFIO_MAPR) 121 8.4.3 外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 126 8.4.4 外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 127 8.4.5 外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 8.4.6 外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 128 8.5 GPIO 和AFIO 寄存器地址映象 129 9 中断和事件 130 9.1 嵌套向量中断控制器 9.1.1 系统嘀嗒(SysTick) 校准值寄存器 130 9.1.2 中断和异常向量 130 9.2 外部中断/ 事件控制器(EXTI) 134 9.2.1 主要特性 134 9.2.2 框图 135 9.2.3 唤醒事件管理 135 9.2.4 功能说明 9.2.5 外部中断/ 事件线路映像 137 9.3 EXTI 寄存器描述 138 9.3.1 中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 138 9.3.2 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 9.3.3 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 139 9.3.4 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 9.3.5 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 140 9.3.6 挂起寄存器(EXTI_PR) 140 9.3.7 外部中断/ 事件寄存器映像 141 10 DMA控制器(DMA) 142 10.1 DMA简介 142 10.2 DMA主要特性 142 10.3 功能描述 143 10.3.1 DMA处理 143 10.3.2 仲裁器 144 10.3.3 DMA 通道 144 10.3.4 可编程的数据传输宽度、对齐方式和数据大小端 145 10.3.5 错误管理 146 10.3.6 中断 146 10.3.7 DMA请求映像 147 10.4 DMA寄存器 149 10.4.1 DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 149 10.4.2 DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 150 10.4.3 DMA通道x 配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 150 10.4.4 DMA通道x 传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 152 10.4.5 DMA通道x 外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 152 10.4.6 DMA通道x 存储器地址寄存器(DMA_CMARx)(x = 1…7) 152 10.4.7 DMA寄存器映像 153 11 模拟/ 数字转换(ADC) 155 10/754 参照2009 年12 月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本
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